三星電子勝利研發3D晶圓封裝專業「X-Cube」(見下圖)，宣稱此種垂直堆疊的封裝想法，可用於7奈米製程，能提高該公司晶圓代工本事，要藉此和業界首腦臺積電(2330)一較上下。
三星官網13日報導稿稱(見此)，三星的3D IC封裝專業X-Cube，使用矽穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大躍進，以幫助解決次世代利用程式嚴苛的體現需要，如5G、人工聰明(A台灣玩運彩討論I)、高機能運算、舉動和穿著裝置等。
三星晶圓代工市場手段的資深副總Moonsoo Kang說：「三星的新3D整合專業，確保TSV在進步的極紫外光(EUV)製程節點時，也能不亂聯通」。有了X-Cube，IC設計師打造相符自身需要的客製化解決計劃時，將有更多彈性。X-Cube的測試晶片，以7奈米製程為根基，採用TSV專業在邏輯晶粒(539中獎號碼統計logic die)上堆疊SRAM，可以開釋出更多空間、塞入更多影像體。
