臺積電(2330)今(2)日舉辦2024 年專業論壇，除揭示進步邏輯專業、不同凡響專業、以及 3DFabri進步封裝與晶片堆疊專業的最新成績。臺積電總裁魏哲家表明，「3DFabric」旗下最新成員SoIC預測2024年小量投產，同年底將會有5座3DFabric專用的晶圓廠。
臺積電於2024年專業論壇上公佈，整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC專業平臺，並起名為「3DFabric」。該平臺提供業界最進步的3D IC專業，從堆疊到封裝一併俱全，可與公司半導體製程專業施展相輔相成的功效，幫助客戶實現其產物願景。
財神娛樂app
魏哲家於今天論壇中指出，HPC領財神娛樂城會員優惠域首創者已經對於CoWoS專業很認識財神娛樂城遊戲實況，已往3年CoWoS產量發展25%，而InFO則被廣泛運用在舉動裝置晶片;至於「3DFabric」財神娛樂城活動參加旗下最新成員SoIC，是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊專業。
他指出，SoIC透過Chip on Wafer(CoW)封裝專業，可以將差異尺寸、性能、節點的晶粒進行異質整合，前程同時講求更好的運算效力、更大資訊頻寬、更小的面積尺寸、更小的本錢效益，「Chiplet」(小晶片)堆疊會是最好的抉擇。
針對高機能運算利用，臺積電表明，本年將提供更大的光罩尺寸來援助整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及 CoWoS封裝解決計劃，運用範疇更大的佈局規畫，來整合小晶片及高頻寬影像體。
此外，體制整合晶片之中晶片堆疊於晶圓之上（CoW）的版本預測本年辦妥 N7 對 N7 的驗證，並於2024年在極新的全主動化晶圓廠開端生產。
舉動利用方面，臺積電則推出 InFO_B 解決計劃，將舉動處置器整合於輕薄巧妙的封裝之中，提供強化的機能與功耗效率，並援助舉動裝置製作廠商封裝時所需的動態隨機存取影像體堆疊。
臺積電增補，目前正擴張在臺灣竹南的凸塊（bumping）製程、測試和後端 3D 進步封裝辦事的產能。該廠區正在施工，預測2024年下半年開端進行 TSMC-SoIC 的生產，同年底將有5座「3DFabric」晶圓廠。
