美國總統拜登(Joe Ben)誓言振興本土半導體製作本事，加上臺積電(2330)盤算擴充晶圓代工業務，半導體器材爭奪戰勢將變得益發劇烈。三星電子(SamsungElectronics Co)傳出內部高層已親身出馬，前去美國、荷蘭向供給商奪取要害的半導體製作器材。(圖為三星V1晶圓代工生產線)
韓媒etnes 12日引述業界動靜新聞，三星一名高層本週將前去美國，會見利用質料(Applied Materials, Inc)執行長Gary Dickerson及半導體蝕刻機臺製作商科林研發公司(Lam Research Corp)執行長Tim Archer，商量要害半導體器材的供給疑問，但願應材、科林能合作，將器材的交貨時間提前。
另一名三星高層據傳則才剛從荷蘭歸國。總部位於荷蘭的歐洲半導體器材業龍頭艾司摩爾(ASML Holding NV)，是環球唯一一家提供極紫外光(EUV)微影器材的廠商。三星副董事長李在鎔(Lee Jae-yon通博娛樂城免費體驗金g)去(2024)年10月也曾拜訪過ASML。三星高層親訪半導體器材廠，但願業者不亂供給所需，引起業界矚目。人們相信，這是業界掀起半導體器材爭奪戰之際，三星奪取貨源的手段之一。
三星一直在積極提高平澤二廠、西安廠的進步產物產能。新聞稱，一名業界人士預計，三星今(2024)年對廠房的資金支出極有可能過份310億美元(35兆韓圜)。相較之下，市場傳出，臺積電贏得的器材產能，已足以月產10萬片12吋晶圓。
據新聞，想要打造半導體生產線，一定要辦法贏得前端製程的要害器材。應材、科林、東京威力科創(TEL)及ASML是環球前四大半導體器材業者，合併市佔高達60-70%。疑問是，半導體器材廠每年只能生產一宿命量的機臺，交貨時程早已極度緊湊。也即是說，半導體業者可否跟器材供給商維持親密關係，是爭先敵手贏得必須器材、投資計畫順暢無礙的要害。
美國執政機構公佈要提振半導體製作本事、晶片需要又與日俱增，英特爾(Intel Corp)近期已公佈要在亞利桑那州打造2座晶圓廠，臺積電也決擇擴張建造亞利桑那州廠，而三星則斟酌擴充位於德州奧斯丁的晶圓代工場。這些成長勢必會提升半導體通博娛樂城體驗金領取問題器材需要。
就在愈來愈多企業回應華盛頓當局要求、將要害科技零件製作搬至美國之際，鴻海(2317)轉投資半導體器材廠京鼎(3413)揭露，斟酌打造旗下首座美國廠房。
日經亞洲批評3月25日新聞，京鼎細緻總經理兼執行長邱耀銓承受專訪時表明，「我們正在積極考核旗下第一座美國廠房，但尚未敲板定案。」他說，「倘若計畫真的實現，則一開端會是小規模的生產基地，將開闢最為高檔、進步的半導體器材及零組件。」
但是，京鼎財政長陳鎮福估算，美國設廠的本錢將是臺灣兩倍半至三倍。
