臺灣半導體產業本年可以說相對不遭受疫情衝擊，反而在遠距、雲端、在家工作趨勢下，帶動半導體產業向上，而最上游的矽晶圓產業，本年有晶圓代工以及影像體產業支撐，若遭受疫情陰礙較大的車用以及工業用市場跟上復甦腳步，供需可望更康健，代價也可望有持平以上的表現。
晶圓代工需求強勁 為不亂的支撐動力
矽晶圓的一大應用主力為晶圓代工或者是M廠商，包含有8吋以及12吋的產品，臺積電(2332)、聯電(2303)都是臺系重要的矽晶圓廠大客戶，也可就近供給，跟著晶圓代工現在幾乎是全製程訂單接滿，對上游的矽晶圓的需求也更穩固。
臺勝科(3532)也表示，邏輯IC的產品需求強勁，支撐12吋矽晶圓供需缺口縮小，而電源控制以及驅動IC產品，則推動8吋矽晶圓的需求向上。
5G遞延需求 影像體市況穩
另有，5G的需求在本年受疫情陰礙未明顯爆發，有時機遞延到來歲，各類的根基建設或應用開展，而5G應用對SOI產品的需求提拔，相關廠商全球晶(6488)也有所協助。
而12吋矽晶圓的另一大出海口為影像體，遭受遠距帶動對NB、雲端的需求，本年相對不亂，包含有全球晶臺勝科都有一大部門的應用為影像體產業，若來歲影像體市況可望隨數據中央的設置而再向上，對12吋矽晶圓的需求則更有協助。
車用、工業用復甦 盼來歲回升
矽晶圓除了尺寸之分，還可以依應用分為輕摻矽晶圓以及重摻矽晶圓，前者應用在消費性、邏輯IC的領域，可反映出本年以來輕摻市場需求都相當不錯；重摻矽晶圓重要是應用在poer以及MOSFET相關，偏車用以及工業leo娛樂城app下載用領域。
在重摻矽晶圓部門，反映到本年上半年最弱的領域車用市場，尤其是車廠封鎖需求消逝，客戶拉貨也緩，也因此在8吋重摻矽晶圓本年以來一直都有庫存水位待消化的疑問，跟著下半年車市復甦，客戶開始回頭拉貨，車用矽晶圓已有谷底反彈的端倪，固然還未能覆原過去的水準，但已有慢慢改良，另有，工業用市場也多以採用重摻矽晶圓較多，本年也是遭受衝擊較大。
至於重摻矽晶圓應用在MOSFET領域，則重要以6吋重摻矽晶圓為主，包含有應用在手機、電腦以及遊戲機的電源控制IC，本年前三季需求都很好，6吋以下的重摻矽晶圓則以全球晶、合晶(6182)為主。
產業供需娛樂城託售 來歲加倍康健
現在在需求帶動下，矽晶圓廠稼動率都已回到高端，但就全年來看，本年代價走勢仍是走跌，本年整體矽晶圓代價走跌約近2%，此中12吋矽晶圓代價持平，重要受陰礙較大的為8吋市場，尤其是重摻應用在車用以及工業用領域，來歲若需求回溫，8吋矽晶圓市場供需可望轉佳。
以12吋矽晶圓來看，2024-2024年環球12吋矽晶圓約為供過於求的水準，本年供過於求的幅度已有縮小，來歲可望供需缺口更縮小，產業更康健，報價才有時機進一步回升。
環球12吋矽晶圓的供應與需求
資料來歷FST預估
