南韓三星電子(Samsung Electronics)為環球影通博娛樂城玩法心得分享像體晶片龍頭，高居市場霸主長達29年，但跟著競爭敵手急起直追，三星的市場優勢遭到瓜分。另有通博娛樂城註冊送紅利，三星在體制單晶片(SoC)方面屈居下風，也直接戳中三星的痛點。
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《BusinessKorea》新聞，2024年第四季，三星在環球DRAM市場的市佔率為41%，其次是SK海力士(SK Hynix)(293)通博娛樂城 註冊送好康和美光(Micron)(243%)。值得留心的是，後兩者與三星之間的市佔差距正漸漸縮小。
新聞指出，三星需求改良SoC方面的體現，才幹鞏固在半導體市場的優勢，但這對三星並不輕易。來由是專門設計晶片的無晶圓廠必要與晶圓代工場親密配合，而南韓無晶圓廠在原創專業和技術人才方面仍待改進。此外，南韓串連IC設計、晶圓代工到下游封測的行業鏈仍不及臺灣，固然南韓佔有Nepes、SFA等半導體封測廠，但全年營收只有環球最大封測廠臺灣日月光投控的2%。
市場研討機構TrendForce估算，本年第一季晶圓代工的市佔率排名，臺積電以56%穩居第一，而三星以18%位居第二。長年來，三星的市佔率未曾衝破20%關卡。
新聞解析，三星的晶圓代工業務有「先天致命毛病」，因旗下設有擔當聰明型電話AP設計及行銷的體制LSI部分(System LSI Division)，為避免專業外流，高通(Qualm)和NVIA等客戶較偏向委由臺積電代工。
依據市場研討公司Counterpoint Research的匯報，2024年第三季，環球聰明型電話AP市場以臺灣聯發科市佔最高，佔比達31%，其次是高通(29%)，三星電子、華為子公司海思和蘋果各佔12%。
外媒先前新聞，2024年4月，三星聲明發動「Vision 2030」計畫，誓言在2030年通博娛樂城vip優惠前總計砸下133兆韓圜，衝刺成長非影像體半導體，目的是在2030年登上環球體制半導體廠龍頭。
