臺積電(2330)傳出正在跟美國科技巨擘合作,共同開闢「系統整合晶片(SoIC)」創造封裝科技,利用3D晶片間堆疊專業,讓半導體的性能變得更強盛。
日經亞洲評論18日報導,摩爾定律(Moore`s la)的發展速度變慢,一顆晶片上能夠擠進的電晶體數目愈來愈有限,凸顯晶片封裝專業的主要性。臺積電如今決意運用名為「SoIC」的3D堆疊專業,將處理器、影像體、感測器等數種差異晶片堆疊、連接在一起,統合至同一個封裝之內。這種想法可讓晶片組體積縮小、性能變強,也更省電。
動靜透露,臺積電計畫在苗栗晶片封裝廠房導入最新3D IC封裝專業,g線上娛樂城比賽實況轉播頻道oogle(Google)、超微(AMD)將是第一批SoIC晶片客戶,這些美國科技巨擘會幫助臺積電進行測試與認證功課。據動靜,Google盤算將SoIC晶片應用於自駕車系統等,超微則但願打造超越英特爾(Intel)的晶片產品。
熟知詳情的晶片封裝專家透露,臺積電有望透過SoIC科技將優質客戶鎖在自家的晶片封裝生態圈,由於需要高階晶片的客戶,通常加倍甘願嘗試新科技。臺積電不想代替傳統晶片封裝廠,只想服務頂尖的優質客層,讓蘋果(Apple)、Google、超微(AMD)、Nvia這些口袋超深的晶片開闢商,不會投向競爭對手豪神娛樂城儲值版的懷抱。部門市場觀測人士以為,臺積電獨門的封裝服務,是蘋果甘願將iPhone處理器獨家委託給臺積電代工線上娛樂城登入問題的理由之一。
三星虎視眈眈
2025-09-10