新聞 2024-01-25 111718 記者 萬惠雯 報導
Intel 伺服器新平臺Whitley推出的進度一延再延，但現在上市時間可望進一步明朗，據供給鏈透露，Whitley產品現在已開始進行小量產，第二季、第三季會再放量出貨，Whitley平臺對PCB要求的層數更高，價錢也對照佳，對於一直引頸期望的高下游供給鏈如銅箔、銅箔基板以及伺服器板廠商，可望有新一波的成長動能。
銅箔廠商金居(8358)在2024年時即通過Intel的驗證通過，2024年也一直期望Whitley平臺的推出可望公司在伺服器領域的出貨占比拉高，也有利於優化產品組合，跳脫較供過於求的銅箔市場，除了Q8娛樂城app客服Intel外，金居也是AMD CPU的銅箔供給商，金居對本年在伺服器產品成長力道持樂觀看待，因產品代價高出一般品很多，也有利於拉升毛利率。
而在銅箔基板廠的部門，包含有臺光電(2383)、臺燿(6274)以及聯茂(6213)都是伺服器銅箔基板廠商的供給業者，以臺光電來說，公司除了在手機主板的銅箔q8娛樂城快速註冊基板供給著墨深且為蘋果手機的重要銅箔基板供給商之外，在伺服器板領域，臺光電在新伺服器平臺也搶下了不少新訂單，市占率擴大，可望為2024年增添動力。
聯茂在網路通信設施(包含有5G基地臺和數據中央伺服器)占營收比重高達5成的水準，因2024年下半年伺服器市場消化庫存，導致上年下半年在伺服器產品動能較守舊，本年可望q8娛樂城體驗金有效期限重啟成長，而聯茂在Intel Purley即有高滲入率，對於下一代的Whitley平臺也有所期望。
另一方面，在大環境上，國際銅價一路走高，也激出自上年底到本年初銅箔和銅箔基板的一波漲價潮，除了代價反映之外，客戶也會看著銅價走升提早激出採購力，以免銅價上升一路墊高成本上揚，也有利於需求快速回籠。
而在伺服器板的部門，相關廠商則包含有金像電(2368)、博智(8155)、健鼎(3044)等大廠，據Intel伺服器平臺的發展安排，現在已推動2-3年的Purley平臺所需要的PCB層數約在12-14層板，預測到Whitley平臺時，PCB的層數需要到14-16層板，所需要的層數更高、門檻也更高，相對代價也更好，對於伺服器板廠商，將會是更高值的產品。
